TBD62503AFWG,EL
Toshiba
主要参数包括技术 Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba
主要参数包括技术 Si。Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括工作电源电压 12.8~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括工作电源电压 12.8~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 LGA-14 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 12.8~24 V、输出电压 24 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括工作电源电压 10~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 SOIC-Wide-16 封装。Toshiba · 封装:DIP-20
主要参数包括输出电压 50 V、输出电流 - 500 mA、技术 Si、产品 Driver ICs - Various、输出数 8 Output、耗散功率(Pd) 1.76 W,采用 DIP-20 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括工作电源电压 10~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括工作电源电压 10~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、驱动器数 2 Driver、上升时间 12 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Toshiba · 封装:SSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 50 V、输出电流 500 mA、技术 Si、产品 Driver ICs - Various,采用 SSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。