DRV8320HRTVT
Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 60 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 WQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 60 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 WQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 10 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 140 C、特性 Split Output、单件重量 0.002988 oz,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.1 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 10 A、技术 Si、类型 High Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 20 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 4.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-14
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 600 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SO-14 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6.5 V、输出电压 7.5 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 7.3 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-6 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 10 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 15~30 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 2.8 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 10 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 12 V、输出电流 8 A、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 10~20 V、输出电流 600 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 1.3 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 Relay Drivers、驱动器数 8 Driver,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor
主要参数包括技术 Si、单件重量 0.002539 oz。Texas Instruments · 封装:VLGA-13
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 9.2~25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 VLGA-13 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。