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Infineon Technologies · 封装:PG-DSO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 17.5 V、输出电压 10~20 V、输出电流 700 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 PG-DSO-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:PG-DSO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 17.5 V、输出电压 10~20 V、输出电流 700 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 PG-DSO-8 封装。Infineon Technologies · 封装:DSO-8-59
主要参数包括电源电压(最小值) 3.1 V、电源电压(最大值) 17 V、输出电压 13~35 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side,采用 DSO-8-59 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSSO-36
主要参数包括电源电压(最大值) 80 V、输出电流 40 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers、驱动器数 4 Driver,采用 PowerSSO-36 封装。Infineon Technologies · 封装:DSO-8-59
主要参数包括电源电压(最小值) 3.1 V、电源电压(最大值) 17 V、输出电压 13~35 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side,采用 DSO-8-59 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 1700 V、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SO-8 封装。ON Semiconductor · 封装:DFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5.5 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 800 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 TTL,采用 DFN-8 封装。Infineon Technologies · 封装:DSO-8-59
主要参数包括电源电压(最小值) 3.1 V、电源电压(最大值) 17 V、输出电压 13~35 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side,采用 DSO-8-59 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 4.3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:DSO-8-59
主要参数包括电源电压(最小值) 3.1 V、电源电压(最大值) 17 V、输出电压 13~18 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 High Side,采用 DSO-8-59 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 4.4 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:TDFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 TDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 High Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。