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Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:WDFN-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、类型 Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 WDFN-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 7.5~35 V、输出电流 2 A、逻辑类型 CMOS、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 35 V、输出电压 4.5~35 V、输出电流 2 A、逻辑类型 CMOS、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-28
主要参数包括电源电压(最小值) 9 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 200 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SO-28 封装。ON Semiconductor · 封装:DFN-10
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 17 V、输出电压 17 V、输出电流 3.5 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 DFN-10 封装。Infineon Technologies · 封装:PG-TSDSO-14
主要参数包括电源电压(最小值) 7 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.4~5.5 V、输出电流 470 mA、技术 Si、类型 Low Side,采用 PG-TSDSO-14 封装。Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、商品名称 EiceDRIVER、型号别名 2EDN8524G SP001490806。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Non-Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 4.5 A、技术 Si、类型 Inverting、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 20 V、输出电流 8 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SP001645118 TDA21472。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-6
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、输出电流 7 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 DSBGA-6 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、输出电压 3.3 V, 5 V、输出电流 26.25 mA、技术 Si、类型 Low Side,采用 QFN-32 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 20 V、输出电流 350 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-14
主要参数包括电源电压(最小值) 3.15 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 1.1 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Half-Bridge Drivers,采用 SOIC-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。