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电源管理与驱动

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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

MCP14A0901T-E/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 TDFN-8 封装。

MCP14A0901T-E/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 MSOP-8 封装。

MCP14A0902T-E/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 TDFN-8 封装。

NCV5702DR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。

MCP14A0301T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、类型 Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

UCC20225QNPLTQ1

Texas Instruments

Gate Drivers Isolated dual-channel gate driver with single input in LGA for automotive 48V systems 13-VLGA -40 to 125

NCD57001DWR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电压 0.8 V、输出电流 6 A、类型 Inverting, Non-Inverting、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。

1EDF5673KXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LGA-13

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、输出电压 8 V、输出电流 8 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 High Side,采用 LGA-13 封装。

PWD5F60TR

STMicroelectronics · 封装:VFQFPN-15

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 15 V、技术 Si、类型 Full-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 2 Driver,采用 VFQFPN-15 封装。

1EDS5663HXUMA1

Infineon Technologies · 封装:DSO-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、输出电压 8 V、输出电流 8 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 High Side,采用 DSO-16 封装。

NCV5703BDR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。

LMG3411R070RWHT

Texas Instruments · 封装:QFN-32

主要参数包括电源电压(最小值) 9.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 QFN-32 封装。

MCP14A0902T-E/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 MSOP-8 封装。

1EDF5673FXUMA1

Infineon Technologies · 封装:DSO-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、输出电压 8 V、输出电流 8 A、技术 氮化镓(GaN)、类型 High Side,采用 DSO-16 封装。

MCP14A0302T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 3 A、类型 Non-Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

NCV5703CDR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-8 封装。

MCP14A0902T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。

MCP14A0901T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 0.025 V、输出电流 9 A、技术 Si、类型 Inverting,采用 SOIC-8 封装。

NCV57001DWR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、输出电流 6 A、类型 Inverting, Non-Inverting、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-16 封装。

2EDF7175FXUMA1

Infineon Technologies · 封装:DSO-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、输出电压 4.5~20 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 DSO-16 封装。

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