S1D13503F01A200
Epson ICs
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录S2D13782F00A100
Epson ICs · 封装：QFP-100
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 1.65 V to 3.6 V、工作频率 40 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、单件重量 0.288894 oz，采用 QFP-100 封装。S1C17564F111100
Epson ICs
主要参数包括产品 Controllers。S1D13717F00A200
Epson ICs · 封装：QFP-21-176
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 QFP-21-176 封装。TW8819AT-NA2-GRT
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.004586 oz。TW8816-BB3-GRT
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002434 oz。TW8817-TA3-GRST
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.011640 oz。S1D13A04B00B200
Epson ICs · 封装：PFBGA-121
主要参数包括工作电源电压 2 V / 2.5 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、湿敏性 是，采用 PFBGA-121 封装。S1D13L03F00A100
Epson ICs · 封装：QFP-208
主要参数包括工作电源电压 1.5 V, 1.65 V to 3.6 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、湿敏性 是、单件重量 0.200935 oz，采用 QFP-208 封装。HV881K7-G M932
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 350 uA、单件重量 0.006653 oz，采用 QFN-32 封装。TW8816-LB3-GRST
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.033510 oz。HV841K6-G
Microchip Technology · 封装：DFN-10
主要参数包括产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.001764 oz，采用 DFN-10 封装。DS3882E+T&R/C
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
主要参数包括显示类型 CCFL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 0.9 mm、长度 9.7 mm、宽度 4.4 mm，采用 TSSOP-28 封装。S1D13748B00B10B
Epson ICs
主要参数包括产品 Controllers。S1D13715B00B200
Epson ICs
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers。S2D13515B00B
Epson ICs
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers。S1D13746B01B600
Epson ICs · 封装：PFBGA-100
主要参数包括工作电源电压 1.5 V、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 33 mA，采用 PFBGA-100 封装。S2D13513F01A
Epson ICs
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers。S2D13515F00A100
Epson ICs · 封装：QFP-256
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、工作频率 50 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 QFP-256 封装。S1D13T03F10A100
Epson ICs
主要参数包括产品 Controllers。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。