ADDI9023BBCZ
Analog Devices · 封装：CSPBGA-40
主要参数包括工作电源电压 1.6～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大输出电流 23 mA (Typ)、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSPBGA-40 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录HV853MG-G
Microchip Technology · 封装：MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.85 mm、长度 3 mm，采用 MSOP-8 封装。DLPC200ZEW
Texas Instruments · 封装：FBGA-780
主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、工作频率 5 kH、显示类型 DLP5500 Controller、产品 Controllers、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-780 封装。HV861K7-G
Microchip Technology · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 2.5～4.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm、长度 3 mm，采用 QFN-16 封装。HV809SG-G
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 12 V、最大输出电流 4 mA、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm，采用 SOIC-8 封装。ICL7135CAI+T
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.78 mm (Max)、长度 10.33 mm (Max)、宽度 5.38 mm (Max)、耗散功率（Pd） 1000 mW，采用 SSOP-28 封装。TW8831-LB1-CR
Renesas / Intersil · 封装：TQFP-80
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、高度 1.2 mm、长度 12 mm、宽度 12 mm、湿敏性 是，采用 TQFP-80 封装。DLP6500BFLQ
Texas Instruments · 封装：CLGA-203
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、显示类型 DLP、类型 Type A DMD、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 65 C，采用 CLGA-203 封装。TGA4826-SM
Qorvo
主要参数包括产品 Drivers、型号别名 1070040。TPS65138DRCR
Texas Instruments · 封装：VSON-10
主要参数包括显示类型 AMOLED Display Power Supply、类型 AMOLED Bias、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001386 oz，采用 VSON-10 封装。MP1060EF-LF-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括显示类型 CCFL、湿敏性 是。TW8832SAT-LB1-GRSHT
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-80
主要参数包括产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、单件重量 0.011640 oz，采用 LQFP-80 封装。MP1010BEF-LF-Z
Monolithic Power Systems (MPS)
主要参数包括湿敏性 是。TW8832SAT-LB1-GRSH
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-80
主要参数包括产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、单件重量 0.011640 oz，采用 LQFP-80 封装。S1D13719B00B100
Epson ICs
主要参数包括产品 Controllers。TW8816-LB3-GR
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.033510 oz。DLP4500AFQD
Texas Instruments · 封装：LCCC-98
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、工作频率 120 MHz、显示类型 WXGA、类型 DMD、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 20 C，采用 LCCC-98 封装。S1D13748B00B100
Epson ICs · 封装：PFBGA-121, QFP20-144
主要参数包括工作电源电压 1.5 V、产品 Controllers、湿敏性 是，采用 PFBGA-121, QFP20-144 封装。TW8819-NA2-CRT
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.004480 oz。DLP650LNIRFYL
Texas Instruments · 封装：FYL-149
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大输出电流 15 mA、工作频率 400 MHz、显示类型 WXGA、类型 Digital Micromirror Device、产品 Display Drivers，采用 FYL-149 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。