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电源管理与驱动

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型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

HV858K7-G

Microchip Technology · 封装:DFN-10

主要参数包括工作电源电压 6.5 V、电源电压(最大值) 6.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm,采用 DFN-10 封装。

BD6889GU-E2

ROHM Semiconductor · 封装:VBGA-63

主要参数包括工作电源电压 2.5~5.7 V、类型 Digital Camera Motor Driver、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VBGA-63 封装。

MP10072ES-LF-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

主要参数包括显示类型 CCFL、湿敏性 是。

BD6886GUL-E2

ROHM Semiconductor · 封装:VCSP50L2-15

主要参数包括类型 Parallel Interface Driver、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 730 mW、型号别名 BD6886GUL,采用 VCSP50L2-15 封装。

MP3360DG-LF-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

Display Drivers & Controllers 300V Xenon Flash Charg & IGBT Drvr

UC3872DWTR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括工作电源电压 24 V、最大输出电流 20 mA、工作频率 200 kHz、显示类型 CCFL and Neon Lamps、类型 Resonant Lamp Ballast Controller、产品 Ballast Controllers,采用 SOIC-16 封装。

FIN324CGFX

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:BGA-42

主要参数包括最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.72 mm、长度 4.5 mm、宽度 3.5 mm、单件重量 0.008042 oz,采用 BGA-42 封装。

TW8830-LA1-CR

Renesas / Intersil

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.011640 oz。

S1D13A05B00B200

Epson ICs · 封装:PFBGA-121

主要参数包括工作电源电压 2~2.5 V、工作频率 25 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PFBGA-121 封装。

UC2872DWTR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括工作电源电压 24 V、最大输出电流 20 mA、工作频率 200 kHz、显示类型 CCFL and Neon Lamps、类型 Resonant Lamp Ballast Controller、产品 Ballast Controllers,采用 SOIC-16 封装。

CPC6826U

IXYS Integrated Circuits

主要参数包括产品 Drivers、商品名称 Clare。

MP3366GC-P

Monolithic Power Systems (MPS)

Display Drivers & Controllers 6-Channel 50Vout Boost WLED Driver

MP3356DG-LF-P

Monolithic Power Systems (MPS)

Display Drivers & Controllers 300V Xenon Flash Charg & IGBT Drvr

AN41919A-VB

Panasonic · 封装:QFN-44

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、湿敏性 是、工作电源电流 4 mA、耗散功率(Pd) 141.4 mW、单件重量 0.013051 oz,采用 QFN-44 封装。

HV858MG-G

Microchip Technology · 封装:MSOP-10

主要参数包括工作电源电压 7.5 V、电源电压(最大值) 6.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm,采用 MSOP-10 封装。

TW8816-BB3-GR

Renesas / Intersil

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002434 oz。

NCV7704DQR2G

ON Semiconductor · 封装:SSOP-36EP

主要参数包括工作电源电压 5.5~28 V、显示类型 Automotive Mirror Module、产品 Mirror-Module Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100,采用 SSOP-36EP 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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