LNK6765V
Power Integrations · 封装:eDIP-12B
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120~136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 18 W、工作电源电流 1.4 mA、湿敏性 是,采用 eDIP-12B 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Power Integrations · 封装:eDIP-12B
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120~136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 18 W、工作电源电流 1.4 mA、湿敏性 是,采用 eDIP-12B 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 25 V、输出电压 8 V、输出电流 350 mA、开关频率 65 kHz、类型 PWM Controller,采用 SOT-26-6 封装。Power Integrations · 封装:SOT-23-6
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5 V、输出电流 2 A、开关频率 65 kHz、类型 CV/CC Switcher,采用 SOT-23-6 封装。Power Integrations · 封装:eDIP-12B
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120~136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 21 W、工作电源电流 1.6 mA、湿敏性 是,采用 eDIP-12B 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120~136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 30 W、工作电源电流 1.3 mA、湿敏性 是,采用 eSIP-7C 封装。Texas Instruments · 封装:$0.743
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 $0.743 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SIP-9L
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 25 V、开关频率 100 kHz、类型 Half-Bridge Controller、输出功率 180 W、占空比(最大值) 52 %,采用 SIP-9L 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX,采用 eSIP-7C 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX,采用 eSIP-7C 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 14 V、输出电流 2 A、开关频率 61~73 kHz、类型 Current Mode、输出功率 21 W,采用 DIP-8 封装。Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 LinkSwitch-HP、单件重量 0.070548 oz。Infineon Technologies · 封装:DIP-8
主要参数包括商品名称 CoolSET、型号别名 ICE3B0365J ICE3B365JXK SP000064720、单件重量 0.080001 oz,采用 DIP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SDIP-10
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8.5 V、输入/电源电压(最大值) 23.5 V、输出电压 800 V、开关频率 115 kHz、类型 High Voltage、输出功率 18 W,采用 SDIP-10 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 50 V、输出电流 295 uA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 DIP-8C 封装。Power Integrations
主要参数包括商品名称 LinkSwitch-LP、单件重量 0.070548 oz。Power Integrations · 封装:SMD-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、开关频率 100 kHz、占空比(最大值) 70 %、工作电源电流 220 uA,采用 SMD-8 封装。Power Integrations · 封装:SDIP-10C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 2.72 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SDIP-10C 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-9
主要参数包括输出电流 800 mA、开关频率 3.9 kHz、拓扑结构 Flyback、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-9 封装。Power Integrations · 封装:TO-262
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比(最大值) 83 %,采用 TO-262 封装。ON Semiconductor · 封装:PDIP-7
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 6.5 V、输入/电源电压(最大值) 20 V、输出电流 1.05 A、开关频率 65 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 41 W,采用 PDIP-7 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。