ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

MAX17014AETM+

Maxim Integrated

主要参数包括显示类型 LCD、型号别名 MAX17014A。

MAX8722AEEG+

Maxim Integrated · 封装:QSOP-24

主要参数包括工作电源电压 4.6~28 V、显示类型 CCFL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 1 mA、耗散功率(Pd) 761.9 mW,采用 QSOP-24 封装。

MAX1530ETJ+T

Maxim Integrated

主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、型号别名 MAX1530。

MAX1531ETJ+

Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-32

主要参数包括工作电源电压 4.5~28 V、电源电压(最大值) 28 V、最大输出电流 1.5 A、工作频率 500 kHz、显示类型 LCD、产品 Controllers,采用 TQFN-EP-32 封装。

MAX1531ETJ+T

Maxim Integrated

主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX1531。

MAX753CSE+

Maxim Integrated

主要参数包括显示类型 CCFL、型号别名 MAX753。

LC74736PT-E

ON Semiconductor · 封装:TQFP-100

主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 10 uA、耗散功率(Pd) 275 mW,采用 TQFP-100 封装。

MAX14515EWA+T

Maxim Integrated · 封装:WLP-8

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 9 mA、耗散功率(Pd) 416 mW,采用 WLP-8 封装。

S1D13742F01A200

Epson ICs · 封装:QFP-144

主要参数包括工作电源电压 1.5 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 QFP-144 封装。

DLP2010AFQJ

Texas Instruments · 封装:FQJ-40

主要参数包括工作电源电压 1.8 V、工作频率 600 kHz、显示类型 DLP、类型 Digitally Controller、产品 Display Drivers & Controllers、最小工作温度 - 20 C,采用 FQJ-40 封装。

S1D13700F02A100

Epson ICs · 封装:TQFP-64

主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、工作频率 60 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFP-64 封装。

DS3992Z-18P+

Maxim Integrated · 封装:SO-16

主要参数包括显示类型 CCFL、型号别名 90-3992Z+18P DS3992Z、单件重量 0.007079 oz,采用 SO-16 封装。

STVM100DS6F

STMicroelectronics

主要参数包括显示类型 LCD、单件重量 0.000836 oz。

UCC3973PWTR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-8

主要参数包括电源电压(最大值) 25 V、工作频率 220 kHz、显示类型 CCFL、产品 Drivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-8 封装。

HV845K7-G

Microchip Technology · 封装:QFN-12

主要参数包括工作电源电压 5.8 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm、长度 3 mm,采用 QFN-12 封装。

HV843K7-G

Microchip Technology · 封装:DFN-10

主要参数包括工作电源电压 5.8 V、最大输出电流 4 mA、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.75 mm,采用 DFN-10 封装。

HV859K7-G

Microchip Technology · 封装:DFN-8

主要参数包括产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.001319 oz,采用 DFN-8 封装。

MP3351DQ-LF-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

Display Drivers & Controllers 2A Xenon Flash Charger

HV839MG-G

Microchip Technology · 封装:MSOP-10

主要参数包括工作电源电压 5.8 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm、长度 3.1 mm,采用 MSOP-10 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技