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Epson ICs · 封装:QFP-20-144
主要参数包括工作电源电压 1.4~1.6 V、工作频率 33 MHz, 68.59 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFP-20-144 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Epson ICs · 封装:QFP-20-144
主要参数包括工作电源电压 1.4~1.6 V、工作频率 33 MHz, 68.59 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFP-20-144 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-28
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.45 mm (Max)、长度 37.34 mm (Max)、宽度 14.61 mm (Max)、耗散功率(Pd) 800 mW,采用 PDIP-28 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、显示类型 VFD、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.68 mm,采用 PLCC-44 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 22 mA, 34 mA,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、显示类型 VFD、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 3.68 mm,采用 PLCC-28 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.011640 oz。Renesas / Intersil · 封装:LQFP-216
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 24 mm、宽度 24 mm、湿敏性 是,采用 LQFP-216 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 25 V、工作频率 220 kHz、显示类型 CCFL、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-8
主要参数包括工作电源电压 25 V、电源电压(最大值) 25 V、最大输出电流 100 mA、工作频率 220 kHz、显示类型 CCFL、产品 Drivers,采用 TSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电压 24 V、最大输出电流 20 mA、工作频率 200 kHz、显示类型 CCFL and Neon Lamps、类型 Resonant Lamp Ballast Controller、产品 Ballast Controllers,采用 SSOP-16 封装。Microchip Technology
主要参数包括单件重量 0.083793 oz。Renesas / Intersil · 封装:LQFP-216
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 24 mm、宽度 24 mm、湿敏性 是,采用 LQFP-216 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 - 0.3 V to + 15 V、电源电压(最大值) 13.2 V、类型 Symmetric Row Driver、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PLCC-44 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.004938 oz,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 25 V、工作频率 220 kHz、显示类型 CCFL、产品 Drivers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology
Display Drivers & Controllers VFD DRVR 5.5V/80V 28-Pin PLCCRenesas / Intersil · 封装:QFP-208
主要参数包括产品 Controllers、湿敏性 是、单件重量 0.191397 oz,采用 QFP-208 封装。Microchip / Microsemi
Display Drivers & Controllers LED Backlight Controllers and DriversMaxim Integrated · 封装:TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、最大输出电流 8 mA、显示类型 CCFL、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 TSSOP-28 封装。Renesas / Intersil · 封装:LQFP-160
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 24 mm、宽度 24 mm、湿敏性 是,采用 LQFP-160 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。