ICL7135CMH+D
Maxim Integrated · 封装：QFP-44
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 ICL7135、单件重量 0.017588 oz，采用 QFP-44 封装。电源管理与驱动
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
134,686 条型号记录TW8816-LA3-GRS
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-128
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 20 mm、宽度 14 mm、湿敏性 是，采用 LQFP-128 封装。MP3351DQ-LF-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3～6 V、最大输出电流 2 A、工作频率 400 kHz、产品 Photo Flash Charger、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。MAX7370ETG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
主要参数包括工作电源电压 1.62～3.6 V、最大输出电流 20 mA、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 50 uA，采用 TQFN-EP-24 封装。TW8819AT-NA2-GR
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.004586 oz。MP3360DG-LF-P
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：QFN2x2-10
主要参数包括工作电源电压 2.5～6 V、显示类型 Photo Flash Charger、产品 Chargers、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN2x2-10 封装。BD9897FS-E2
ROHM Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 7.5～30 V、电源电压（最大值） 30 V、工作频率 180 kHz、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。UBA2021T/N2,518
NXP Semiconductors · 封装：SO-14
主要参数包括工作电源电压 630 V、最大输出电流 35 mA、显示类型 CCFL、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-14 封装。HV830LG-G
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 9.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 4.9 mm，采用 SOIC-8 封装。MM5483V/NOPB
Texas Instruments · 封装：PLCC-44
主要参数包括工作电源电压 3～10 V、电源电压（最大值） 10 V、显示类型 LCD、类型 LCD Bias、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。UC2872DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 24 V、最大输出电流 20 mA、工作频率 200 kHz、显示类型 CCFL and Neon Lamps、类型 Resonant Lamp Ballast Controller、产品 Ballast Controllers，采用 SOIC-16 封装。HV5812P-G
Microchip Technology · 封装：DIP-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、显示类型 VFD、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 3.3 mm，采用 DIP-28 封装。HV518P-G
Microchip Technology · 封装：PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 5 V、显示类型 VFD、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.81 mm，采用 PDIP-40 封装。DLPA200PFP
Texas Instruments · 封装：HTQFP-80
主要参数包括工作电源电压 12 V、最大输出电流 30 mA、工作频率 1.5 MHz、显示类型 DMD Micromirror Driver、类型 DLP DMD Micromirror Driver、产品 Digital Micromirror Devices，采用 HTQFP-80 封装。TW8819-NA2-CR
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.004480 oz。MAX749CPA+
Maxim Integrated · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 2～6 V、显示类型 LCD、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、工作电源电流 60 uA、耗散功率（Pd） 727 mW，采用 PDIP-8 封装。ICL7135CQI+
Maxim Integrated · 封装：PLCC-28
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 3.96 mm (Max)、长度 11.58 mm (Max)、宽度 11.58 mm (Max)、耗散功率（Pd） 800 mW，采用 PLCC-28 封装。HV857LMG-G
Microchip Technology · 封装：MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.1 mm、长度 3 mm，采用 MSOP-8 封装。MAX14521EETG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 350 uA、耗散功率（Pd） 2222 mW，采用 TQFN-24 封装。S1D13746F01A600
Epson ICs · 封装：QFP15-128
主要参数包括工作电源电压 1.5 V、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 33 mA，采用 QFP15-128 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。