HV5812WG-G
Microchip Technology · 封装：SOIC-28 Wide
主要参数包括工作电源电压 - 0.5 V to + 7.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、显示类型 VFD、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-28 Wide 封装。电源管理与驱动
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
134,686 条型号记录S1D13705F00A200
Epson ICs
主要参数包括显示类型 LCD、产品 Controllers、湿敏性 是。HV892K7-G
Microchip Technology · 封装：DFN-10
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 500 nA、单件重量 0.001764 oz，采用 DFN-10 封装。DLPC350ZFF
Texas Instruments · 封装：BGA-419
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 4.225 kH、显示类型 DLP4500 DMD Digital Controller、产品 Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 115 C，采用 BGA-419 封装。S1D13513F01A100
Epson ICs · 封装：QFP-208
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、工作频率 50 MHz、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFP-208 封装。HV823LG-G
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 9.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm、长度 4.9 mm，采用 SOIC-8 封装。DLP7000BFLP
Texas Instruments · 封装：LCCC-203
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 400 MHz、显示类型 LCD、类型 XGA Chipset、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 - 10 C，采用 LCCC-203 封装。TPS65138ADRCR
Texas Instruments · 封装：VSON-10
主要参数包括显示类型 AMOLED Display Power Supply、类型 AMOLED Bias、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001386 oz，采用 VSON-10 封装。MAX749CSA+T
Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2～6 V、显示类型 LCD、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、工作电源电流 60 uA、耗散功率（Pd） 727 mW。TW8811-LD2-GR
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-208
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-208 封装。HV6810WG-G
Microchip Technology · 封装：SOIC-20 Wide
主要参数包括工作电源电压 7.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V, 80 V、显示类型 VFD、类型 Serial-Input Latched Display Driver、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-20 Wide 封装。DLPC410ZYR
Texas Instruments · 封装：FCBGA-676
主要参数包括工作频率 32.552 kH、显示类型 DLP 4100 DMD Controller、产品 Controllers、湿敏性 是、商品名称 DLP、单件重量 0.219189 oz，采用 FCBGA-676 封装。HV833MG-G
Microchip Technology · 封装：MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 6.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.91 mm、长度 2.95 mm，采用 MSOP-8 封装。DLPC300ZVB
Texas Instruments · 封装：nFBGA-176
主要参数包括工作电源电压 0.95～1.05 V、工作频率 4 kH、显示类型 0.3 WVGA DIGITAL Controller、产品 Controllers、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C，采用 nFBGA-176 封装。AL6562S-13
Diodes Incorporated
主要参数包括湿敏性 是。TW2836-BA1-GR
Renesas / Intersil · 封装：BGA-256
主要参数包括产品 Controllers、高度 1.41 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、单件重量 0.028466 oz，采用 BGA-256 封装。STLUX385ATR
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-38
主要参数包括产品 Controllers、湿敏性 是、商品名称 Masterlux、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-38 封装。MAX7370ETG+T
Maxim Integrated
主要参数包括产品 Controllers、型号别名 MAX7370。DLPC900ZPC
Texas Instruments
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 DLP。ICL7135CPI+2
Maxim Integrated · 封装：PDIP-28
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 4.45 mm (Max)、长度 37.34 mm (Max)、宽度 14.61 mm (Max)、耗散功率（Pd） 800 mW，采用 PDIP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。