S1D13748F00A100
Epson ICs · 封装：PFBGA-121, QFP20-144
主要参数包括工作电源电压 1.5 V、产品 Controllers、湿敏性 是，采用 PFBGA-121, QFP20-144 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录S1D13506F00A200
Epson ICs · 封装：QFP15-128
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、显示类型 CRT、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 QFP15-128 封装。S1D13513B01B100
Epson ICs · 封装：PBGA-256
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 PBGA-256 封装。DLP5500BFYA
Texas Instruments · 封装：CPGA-149
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 8.5 V、工作频率 200 MHz、显示类型 XGA、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 90 C，采用 CPGA-149 封装。HV857MG-G
Microchip Technology · 封装：MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.91 mm、长度 2.95 mm，采用 MSOP-8 封装。HV7224PG-G
Microchip Technology · 封装：PQFP-44
主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm，采用 PQFP-44 封装。TW8816-LB3-GRS
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-128
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、显示类型 CCFL、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 LQFP-128 封装。TW8816-LB3-CR
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.033510 oz。TW8832S-LB1-CR
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-80
主要参数包括产品 Controllers、高度 1.6 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是、单件重量 0.011640 oz，采用 LQFP-80 封装。UC3872DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 24 V、最大输出电流 20 mA、工作频率 200 kHz、显示类型 CCFL and Neon Lamps、类型 Resonant Lamp Ballast Controller、产品 Ballast Controllers，采用 SOIC-16 封装。ICL7137CMH+D
Maxim Integrated · 封装：QFP-44
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 ICL7137、单件重量 0.017588 oz，采用 QFP-44 封装。AN41908A-VB
Panasonic · 封装：QFN-44
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、湿敏性 是、工作电源电流 10 mA、耗散功率（Pd） 141.4 mW、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。TW8820-LA1-CR
Renesas / Intersil · 封装：QFP-64
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006420 oz，采用 QFP-64 封装。MAX14515AEWA+T
Maxim Integrated · 封装：WLP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 9 mA、耗散功率（Pd） 416 mW，采用 WLP-8 封装。PAD1000YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-49
主要参数包括单件重量 0.000367 oz，采用 DSBGA-49 封装。DS3994Z+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括显示类型 CCFL、型号别名 90-3994V+000 DS3994Z。ICL7135CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.78 mm (Max)、长度 10.33 mm (Max)、宽度 5.38 mm (Max)、耗散功率（Pd） 1000 mW，采用 SSOP-28 封装。TLD5097EL
Infineon Technologies · 封装：SSOP-14
主要参数包括工作电源电压 4.5～45 V、最大输出电流 90 mA、工作频率 100～500 kHz、显示类型 LED、类型 LED Boost Controller、产品 Controllers，采用 SSOP-14 封装。MAX8520ETP+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、产品 Drivers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 1.5 A、耗散功率（Pd） 1.67 W，采用 TQFN-EP-20 封装。S1D13A04F00A100
Epson ICs · 封装：TQFP-128
主要参数包括工作电源电压 2 V, 2.5 V、显示类型 LCD、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TQFP-128 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。