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Texas Instruments · 封装:CLGA-80
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、工作频率 120 MHz、显示类型 WXGA、类型 DMD、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 20 C,采用 CLGA-80 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:CLGA-80
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、工作频率 120 MHz、显示类型 WXGA、类型 DMD、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 20 C,采用 CLGA-80 封装。Texas Instruments · 封装:CLGA-54
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、工作频率 540 MHz、显示类型 DMD、类型 Digital Controller、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 40 C,采用 CLGA-54 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-201
主要参数包括工作电源电压 1.1 V、显示类型 DLP、类型 Display, Light Controller、产品 Display Drivers & Controllers、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 NFBGA-201 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-516
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、显示类型 LED、类型 DLP、产品 Display Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 55 C,采用 BGA-516 封装。Texas Instruments · 封装:CLGA-54
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、工作频率 540 MHz、显示类型 DMD、类型 0.23 HD、产品 Display Controllers、工作电源电流 53 mA,采用 CLGA-54 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-176
主要参数包括工作电源电压 1.1 V、工作频率 24.002 MHz、显示类型 DMD、类型 Digital Controller、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 30 C,采用 NFBGA-176 封装。Texas Instruments · 封装:LCCC-98
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、工作频率 120 MHz、显示类型 WXGA、类型 DMD、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 20 C,采用 LCCC-98 封装。Texas Instruments · 封装:CLGA-100
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、工作频率 540 MHz、类型 DMD、产品 Digitally Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 CLGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-48
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、显示类型 DLP、类型 Programmed PROM、产品 Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 DSBGA-48 封装。Texas Instruments
主要参数包括商品名称 DLP。Texas Instruments · 封装:CLGA-149
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、显示类型 XGA、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 90 C、商品名称 DLP,采用 CLGA-149 封装。Texas Instruments · 封装:CPGA-149
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、显示类型 XGA、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 90 C、商品名称 DLP,采用 CPGA-149 封装。Texas Instruments · 封装:CPGA-350
主要参数包括工作电源电压 3.15~3.45 V、显示类型 DLP、类型 DMD、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 + 10 C、最大工作温度 + 90 C,采用 CPGA-350 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-176
主要参数包括工作电源电压 1.1 V、工作频率 150 MHz、显示类型 LED、类型 Digital Controller、产品 Display Controllers、最小工作温度 - 30 C,采用 NFBGA-176 封装。Texas Instruments · 封装:CLGA-57
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、工作频率 540 MHz、显示类型 VGA、类型 DMD、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 - 20 C,采用 CLGA-57 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-201
主要参数包括工作电源电压 1.1 V、显示类型 VGA、类型 DLP Display Controller、产品 Controllers、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 NFBGA-201 封装。Texas Instruments
主要参数包括商品名称 DLP、单件重量 1.350843 oz。Texas Instruments · 封装:DSBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、显示类型 DLP、类型 PMIC/RGB LED Driver、产品 Digital Micromirror Devices、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 DSBGA-49 封装。Texas Instruments · 封装:CLGA-355
主要参数包括工作电源电压 3.3~3.6 V、最大输出电流 15 mA、工作频率 480 MHz、显示类型 WQXGA、类型 Type A DMDs、产品 Digital Micromirror Devices,采用 CLGA-355 封装。Texas Instruments · 封装:FCBGA-676
主要参数包括工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、显示类型 LED、类型 Digital Controller、产品 Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FCBGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。