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Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Current Limiter、工作电源电流 890 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TDFN-EP-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Current Limiter、工作电源电流 890 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TDFN-EP-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Current Limiter、工作电源电流 890 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TDFN-EP-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10
主要参数包括电源电压(最大值) 60 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Current Limiter、工作电源电流 890 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TDFN-EP-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-24
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 DS3922T 90-3922T+000、单件重量 0.010092 oz,采用 TQFN-24 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-14
主要参数包括电源电压(最大值) 11 V、电源电压(最小值) 0 V、产品 Current Monitors、检测方式 High Side、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TDFN-EP-14 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最大值) 76 V、电源电压(最小值) 2.97 V、产品 Current Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 4.4 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最大值) 76 V、电源电压(最小值) 2.97 V、产品 Current Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 4.4 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.85 V、产品 Current Monitors、检测方式 High Side、工作电源电流 8 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-24 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-24
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 DS3923T 90-3923T+T00,采用 TQFN-24 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 40 V、电源电压(最小值) 800 mV、输出电流 10 uA、产品 Current Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1 uA to 10 mA,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作电源电流 280 uA、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology
Current & Power Monitors & Regulators PAC1944 4 Ch High Side DC Power MonitorMicrochip Technology · 封装:VDFN-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitor with Accumulator、检测方式 High Side、工作电源电流 200 uA、精度 1 %,采用 VDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:VDFN-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitor with Accumulator、检测方式 High Side、工作电源电流 200 uA、精度 1 %,采用 VDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:VDFN-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitor with Accumulator、检测方式 High Side、工作电源电流 200 uA、精度 1 %,采用 VDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:VDFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitor with Accumulator、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 200 uA、精度 1 %,采用 VDFN-10 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:TQFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V, 13.2 V、电源电压(最小值) 4.5 V, 10.8 V、输出电流 4 A、产品 Current Limit Switches、工作电源电流 10 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-10 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:TQFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V, 13.2 V、电源电压(最小值) 4.5 V, 10.8 V、输出电流 4 A、产品 Current Limit Switches、工作电源电流 10 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-10 封装。Nisshinbo · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 2.5 V、输出电流 100 mA、产品 Current Regulators、检测方式 High Side、工作电源电流 250 nA,采用 SOT-23-5 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 15 V、电源电压(最小值) 8 V、输出电流 60 A、产品 Current Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 650 uA,采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。