EMC1701-1-KP-TR
Microchip Technology · 封装:QFN-12
主要参数包括电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 Current and Power Monitors、检测方式 High Side、工作电源电流 300 uA、精度 1 %,采用 QFN-12 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:QFN-12
主要参数包括电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 3 V、产品 Current and Power Monitors、检测方式 High Side、工作电源电流 300 uA、精度 1 %,采用 QFN-12 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V、电源电压(最小值) 2.8 V、产品 Current Monitors、检测方式 High Side、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 2.6 V、电源电压(最小值) 2.2 V、产品 Current Monitors、输入电压范围 2.2~2.6 V,采用 SSOP-24 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:TSOT23-8
主要参数包括电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 5 V、输出电流 2.18 A, 2.95 A、产品 Current Monitors、工作电源电流 110 uA、输入电压范围 5 V to 16 V, 12 V to 24 V,采用 TSOT23-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-12
主要参数包括工作电源电流 3.5 mA,采用 DFN-12 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 11 V、电源电压(最小值) 2 V、产品 Power Monitors、工作电源电流 - 160 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电流 2 mA,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电流 2 mA,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电流 2 mA,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电流 3.7 mA,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电流 2 mA,采用 SSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电流 2 mA,采用 SSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电流 2 mA,采用 SSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QFN-12
主要参数包括工作电源电流 0.8 mA,采用 QFN-12 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 100 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 0 C,采用 MSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:DFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 100 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 0 C,采用 DFN-16 封装。Analog Devices · 封装:DFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 100 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 0 C,采用 DFN-16 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 100 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 0 C,采用 MSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:DFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 100 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 0 C,采用 DFN-16 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 100 V、电源电压(最小值) 2.7 V、产品 Power Monitors、检测方式 High or Low Side、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 0 C,采用 MSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。