TOP233GN-TL
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 78 %，采用 SMD-8 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录APR3415MTR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SO-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 3.3 V、输入／电源电压（最大值） 6 V、输出电压 5 V、类型 Secondary Side、拓扑结构 Flyback、占空比（最大值） 12 %，采用 SO-8 封装。AP3776BMTR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SO-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 5.3 V、输入／电源电压（最大值） 7 V、输出电压 14 V、输出电流 67 mA、类型 Primary Side Controller、拓扑结构 Flyback，采用 SO-8 封装。TOP255PG
Power Integrations · 封装：DIP-8C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 DIP-8C 封装。LNK613PG
Power Integrations · 封装：DIP-8C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） - 0.3 V、输入／电源电压（最大值） 9 V、输出电压 700 V、输出电流 320 mA、开关频率 65 kHz、类型 Off Line Converter，采用 DIP-8C 封装。TOP269KG-TL
Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 TopSwitch-JX。TOP269VG
Power Integrations · 封装：DIP-12
主要参数包括输出电压 12 V、开关频率 132 kHz, 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 22.5 W, 37.5 W、工作电源电流 3.8 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 DIP-12 封装。APR34309CAMPTR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SO-8EP
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 3.3 V、输入／电源电压（最大值） 6 V、输出电压 5.15 V、输出电流 60 mA、类型 Secondary Side、占空比（最大值） 18 %，采用 SO-8EP 封装。LNK6664K
Power Integrations · 封装：eSOP-12B
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 50 V、输出电流 12.5 uA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 eSOP-12B 封装。AP3783BK6TR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SOT-26-6
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 6 V、输入／电源电压（最大值） 18 V、输出电压 13 V、输出电流 120 mA、开关频率 60 kHz、类型 Power Supply Controller，采用 SOT-26-6 封装。TEA1833LTS/1H
NXP Semiconductors · 封装：Buy Min.: 2,500Mult.: 2,500 Reel: 2,500
主要参数包括型号别名 935306021125、单件重量 0.000413 oz，采用 Buy Min.: 2,500Mult.: 2,500 Reel: 2,500 封装。TNY284KG-TL
Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 TinySwitch。NCP1077BBP100G
ON Semiconductor · 封装：PDIP-7
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8 V、输入／电源电压（最大值） 8.9 V、开关频率 65 kHz, 100 kHz, 130 kHz、类型 Fixed Frequency、拓扑结构 Flyback、占空比（最大值） 72 %，采用 PDIP-7 封装。INN2124K
Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 InnoSwitch、单件重量 0.022505 oz。SG2843M
Microchip / Microsemi · 封装：DIP-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 7.6 V、输入／电源电压（最大值） 30 V、输出电压 5 V、输出电流 1 A、开关频率 40 kHz、类型 Current Mode，采用 DIP-8 封装。TOP252MN
Power Integrations · 封装：SDIP-10C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 SDIP-10C 封装。MP157GS
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-8
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 500 V、输出电流 360 mA、开关频率 64 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 6 W、工作电源电流 4.5 mA，采用 SOIC-8 封装。INN2025K
Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 InnoSwitch、单件重量 0.105822 oz。VIPER35LDTR
STMicroelectronics · 封装：SIOC-16 Narrow
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8.5 V、输入／电源电压（最大值） 23.5 V、输出电压 800 V、开关频率 136 kHz、类型 Quasi Resonant、输出功率 22 W，采用 SIOC-16 Narrow 封装。LNK6773V
Power Integrations · 封装：eDIP-12B
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120～136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 15 W、工作电源电流 1.2 mA、商品名称 LinkSwitch-HP，采用 eDIP-12B 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。