VIPER35HDTR
STMicroelectronics · 封装：SIOC-16 Narrow
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8.5 V、输入／电源电压（最大值） 23.5 V、输出电压 800 V、开关频率 225 kHz、类型 Quasi Resonant、输出功率 22 W，采用 SIOC-16 Narrow 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录BM1Q002FJ-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-8
主要参数包括型号别名 BM1Q002FJ，采用 SOP-8 封装。TOP271VG
Power Integrations · 封装：DIP-12
主要参数包括输出电压 12 V、开关频率 132 kHz, 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 26 W, 43 W、工作电源电流 3.8 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 DIP-12 封装。LNK6775K
Power Integrations · 封装：eSOP-12B
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 50 V、输出电流 12.5 uA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 eSOP-12B 封装。LNK6776E
Power Integrations · 封装：eSIP-7C
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120～136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 60 W、工作电源电流 1.6 mA、湿敏性 是，采用 eSIP-7C 封装。ICE3BS03LJGXUMA1
Infineon Technologies · 封装：SO-8
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 ICE3BS03LJG ICE3BS3LJGXT SP000783726、单件重量 0.002875 oz，采用 SO-8 封装。LNK632DG
Power Integrations · 封装：SO-8C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 50 V、输入／电源电压（最大值） 700 V、开关频率 105 kHz、类型 CV/CC Switcher、输出功率 3.1 W、占空比（最大值） 55 %，采用 SO-8C 封装。LNK562DN-TL
Power Integrations · 封装：SO-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、开关频率 66 kHz、占空比（最大值） 70 %、工作电源电流 160 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。NCP1075P130G
ON Semiconductor · 封装：PDIP-7
主要参数包括开关频率 130 kHz、类型 Current Mode、拓扑结构 Forward、占空比（最大值） 72 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 PDIP-7 封装。NCP1072P100G
ON Semiconductor · 封装：PDIP-7
主要参数包括开关频率 100 kHz、类型 Current Mode、拓扑结构 Flyback、占空比（最大值） 72 %、隔离 Isolated、输出数 1 Output，采用 PDIP-7 封装。LNK6763K
Power Integrations · 封装：eSOP-12B
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 50 V、输出电流 12.5 uA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 eSOP-12B 封装。AP4305KTR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SOT-26-6
主要参数包括湿敏性 是，采用 SOT-26-6 封装。TNY380GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 3.3 V, 5 V, 12 V、类型 Off Line Converter、输出功率 35 W、占空比（最大值） 65 %，采用 SMD-8 封装。TNY263GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 5.8 V、输出电流 225 mA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 SMD-8 封装。LNK6779E
Power Integrations
主要参数包括商品名称 LinkSwitch-HP、单件重量 0.070548 oz。LNK604DG
Power Integrations
主要参数包括商品名称 LinkSwitch-II、单件重量 0.035274 oz。LNK362DG-TL
Power Integrations
主要参数包括类型 Off Line Converter、商品名称 LinkSwitch-XT。AP3103AKTR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SOT-26-6
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 25 V、输出电流 350 mA、类型 Off Line Converter、拓扑结构 Flyback、占空比（最大值） 80 %，采用 SOT-26-6 封装。AP3125AKTR-G1
Diodes Incorporated · 封装：SOT-26-6
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 25 V、输出电流 350 mA、类型 Off Line Converter、拓扑结构 Flyback、占空比（最大值） 80 %，采用 SOT-26-6 封装。HFC0300HS-LF-Z
Monolithic Power Systems (MPS) · 封装：SOIC-7
主要参数包括开关频率 100 kHz、类型 Current Mode、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输出数 1 Output，采用 SOIC-7 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。