TNY263PN
Power Integrations · 封装:DIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、开关频率 132 kHz、占空比(最大值) 68 %、工作电源电流 200 uA,采用 DIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Power Integrations · 封装:DIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、开关频率 132 kHz、占空比(最大值) 68 %、工作电源电流 200 uA,采用 DIP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SOIC-16 Narrow
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8.5 V、输入/电源电压(最大值) 23.5 V、输出电压 800 V、开关频率 115 kHz、类型 High Voltage、输出功率 18 W,采用 SOIC-16 Narrow 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:LSOP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、输出数 1 Output、产品 Power Switches、湿敏性 是、单件重量 0.025045 oz,采用 LSOP-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 ICE1HS01G-1 SP001077176,采用 SOIC-8 封装。Power Integrations · 封装:SDIP-10C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 2.08 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SDIP-10C 封装。STMicroelectronics · 封装:DIP-7
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8.5 V、输入/电源电压(最大值) 23.5 V、输出电流 1.5 A、开关频率 225 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 20 W,采用 DIP-7 封装。STMicroelectronics · 封装:SOIC-16 Narrow
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8.5 V、输入/电源电压(最大值) 23.5 V、输出电压 800 V、输出电流 1.2 A、开关频率 115 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SOIC-16 Narrow 封装。ON Semiconductor · 封装:PDIP-7
主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 10 V、开关频率 100 kHz、类型 AC/DC Converter、输出功率 19 W、占空比(最大值) 72 %,采用 PDIP-7 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 20 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、开关频率 30~133 kHz、类型 Current Mode,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SIP-9
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 25 V、开关频率 100 kHz、类型 Half-Bridge Controller、输出功率 160 W、占空比(最大值) 52 %,采用 SIP-9 封装。Power Integrations · 封装:eSOP-12
主要参数包括输出电压 85~265 V、输出电流 7.73 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 33 W, 55 W、占空比(最大值) 83 %,采用 eSOP-12 封装。Power Integrations · 封装:DIP-12
主要参数包括输出电压 12 V、开关频率 132 kHz, 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 15 W, 25 W、工作电源电流 3.1 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 DIP-12 封装。Power Integrations · 封装:SMD-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 35 W,采用 SMD-8C 封装。Power Integrations · 封装:SMD-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、开关频率 44 kHz、占空比(最大值) 68 %、工作电源电流 140 uA,采用 SMD-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括型号别名 BM1P062FJ,采用 SOP-8 封装。ON Semiconductor · 封装:PDIP-7
主要参数包括开关频率 65 kHz、输出功率 25 W、拓扑结构 Flyback、占空比(最大值) 73 %、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 PDIP-7 封装。Power Integrations · 封装:SDIP-10C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 15 V、输出电流 100 mA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SDIP-10C 封装。Power Integrations
主要参数包括类型 Off Line Converter、商品名称 TopSwitch-HX。Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 TinySwitch。Power Integrations · 封装:PDIP-8C
主要参数包括类型 Line Switcher、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TinySwitch,采用 PDIP-8C 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。