ChipSourceHub 美芯科技

电源管理与驱动

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

134,686 条型号记录
每页 20 条

TNY288KG

Power Integrations · 封装:eSOP-12B

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 V、输入/电源电压(最大值) 265 V、输出电压 85~265 V、类型 Off Line Converter、输出功率 28 W、占空比(最大值) 67 %,采用 eSOP-12B 封装。

FSL306LRN

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DIP-7

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 7.7 V、输入/电源电压(最大值) 26 V、输出电压 85~265 V、输出电流 450 mA、开关频率 50 kHz、类型 PWM Controller,采用 DIP-7 封装。

LNK616PG

Power Integrations · 封装:DIP-8C

主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 654 mA、开关频率 65 kHz、类型 Off Line Converter,采用 DIP-8C 封装。

TOP232YN

Power Integrations · 封装:TO-220

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比(最大值) 78 %,采用 TO-220 封装。

FSCQ0965RTYDTU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-5 FP

主要参数包括输出电压 650 V、输出电流 5.28 A、开关频率 20 kHz、工作电源电流 6 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TO-220-5 FP 封装。

FSQ0765RSWDTU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-6 FP

主要参数包括最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、输出数 1 Output、单件重量 0.056438 oz,采用 TO-220-6 FP 封装。

ICE3AS03LJG

Infineon Technologies · 封装:SO-8

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9.8 V、输入/电源电压(最大值) 25 V、输出电压 10 V、输出电流 390 mA、开关频率 100 kHz、类型 Current Mode,采用 SO-8 封装。

FSL126MRTWDTU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220F

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8 V、输入/电源电压(最大值) 14 V、输出电流 1.2 A、开关频率 61~73 kHz、类型 Current Mode、输出功率 40 W,采用 TO-220F 封装。

NCP1055ST136T3G

ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4

主要参数包括类型 High Voltage、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.003951 oz,采用 SOT-223-4 封装。

TOP257GN

Power Integrations · 封装:SMD-8C

主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 TopSwitch-HX,采用 SMD-8C 封装。

TOP252EN

Power Integrations · 封装:eSIP-7C

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 13 W、占空比(最大值) 78 %,采用 eSIP-7C 封装。

TOP267KG

Power Integrations · 封装:eSOP-12

主要参数包括输出电压 85~265 V、输出电流 5.44 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 26 W, 45 W、占空比(最大值) 83 %,采用 eSOP-12 封装。

TNY286KG-TL

Power Integrations

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 TinySwitch。

LNK606DG

Power Integrations · 封装:SO-8C

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、开关频率 66 kHz、类型 CV/CC Switcher、输出功率 5.5 W、占空比(最大值) 55 %,采用 SO-8C 封装。

NCP1342DADBDD1R2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-9

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 28 V、输出电压 12 V、输出电流 800 mA、开关频率 25 kHz、类型 Quasi Resonant,采用 SOIC-9 封装。

FSGM0465RWDTU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-6 FP

主要参数包括输出电流 1.8 A、开关频率 66 kHz、类型 Current Mode、占空比(最大值) 75 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TO-220-6 FP 封装。

UCC28701DBVT

Texas Instruments · 封装:SOT-23-6

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 35 V、输出电压 14 V、输出电流 25 mA、工作温度范围 - 20 C to + 125 C、开关频率 875 Hz to 140 kHz,采用 SOT-23-6 封装。

UCC28631D

Texas Instruments

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.004335 oz。

UCC28702DBVT

Texas Instruments · 封装:SOT-23-6

主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 35 V、输出电压 14 V、输出电流 25 mA、工作温度范围 - 20 C to + 125 C、开关频率 875 Hz to 140 kHz,采用 SOT-23-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技