LNK364DG
Power Integrations
主要参数包括类型 Off Line Converter、商品名称 LinkSwitch-XT。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Power Integrations
主要参数包括类型 Off Line Converter、商品名称 LinkSwitch-XT。Power Integrations
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 TopSwitch-JX。Power Integrations · 封装:SMD-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 25 W,采用 SMD-8C 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120~136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 60 W、工作电源电流 1.6 mA、湿敏性 是,采用 eSIP-7C 封装。STMicroelectronics · 封装:SIOC-16 Narrow
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 8.5 V、输入/电源电压(最大值) 23.5 V、输出电压 800 V、输出电流 420 mA、开关频率 115 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SIOC-16 Narrow 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-9
主要参数包括输出电压 12 V、输出电流 500 mA, 800 mA、开关频率 25 kHz、拓扑结构 Flyback、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-9 封装。Power Integrations
主要参数包括类型 Off Line Converter、商品名称 LinkSwitch-XT、单件重量 0.070548 oz。Texas Instruments · 封装:PDIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 6.6 V、输入/电源电压(最大值) 9.3 V、输出电压 12 V, 18 V、输出电流 200 mA、工作温度范围 0 C to + 70 C、开关频率 250 kHz,采用 PDIP-8 封装。Power Integrations · 封装:SMD-8B
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5 V、输出电流 500 mA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SMD-8B 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 1.37 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 eSIP-7C 封装。Power Integrations · 封装:eSOP-12B
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 V、输入/电源电压(最大值) 265 V、输出电压 85~265 V、类型 Off Line Converter、输出功率 19 W、占空比(最大值) 67 %,采用 eSOP-12B 封装。Power Integrations · 封装:SO-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 6 V、输出电流 268 mA、开关频率 100 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SO-8C 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 6.6 V、输入/电源电压(最大值) 9.3 V、输出电压 12 V, 18 V、输出电流 200 mA、工作温度范围 0 C to + 70 C、开关频率 250 kHz,采用 SOIC-8 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 6 V、输出电流 438 mA、开关频率 66 kHz、类型 CV/CC Switcher,采用 DIP-8C 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 680 mA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 DIP-8C 封装。Infineon Technologies · 封装:DIP-8
主要参数包括开关频率 65 kHz、类型 Current Mode、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、输出数 1 Output、商品名称 CoolSET,采用 DIP-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935296018518、单件重量 0.005402 oz,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-7
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 35 V、输出电压 14.5 V、输出电流 29 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、开关频率 83 kHz,采用 SOIC-7 封装。Power Integrations · 封装:SMD-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、输出电流 310 mA、开关频率 44 kHz、类型 Off Line Converter,采用 SMD-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-6
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 9 V、输入/电源电压(最大值) 35 V、输出电压 14 V、输出电流 25 mA、工作温度范围 - 20 C to + 125 C、开关频率 875 Hz to 140 kHz,采用 SOT-23-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。