TOP256GN
Power Integrations · 封装:SMD-8C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 TopSwitch-HX,采用 SMD-8C 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Power Integrations · 封装:SMD-8C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 TopSwitch-HX,采用 SMD-8C 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括输出电流 15 uA、开关频率 120~136 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 85 W、工作电源电流 1.7 mA、湿敏性 是,采用 eSIP-7C 封装。Power Integrations · 封装:SMD-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比(最大值) 78 %,采用 SMD-8 封装。Power Integrations · 封装:eSOP-12
主要参数包括输出电压 85~265 V、输出电流 2.72 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 20 W, 34 W、占空比(最大值) 83 %,采用 eSOP-12 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 V、输入/电源电压(最大值) 265 V、输出电压 85~265 V、类型 Off Line Converter、输出功率 11 W、占空比(最大值) 67 %,采用 DIP-8C 封装。ROHM Semiconductor · 封装:DIP-7
主要参数包括型号别名 BM2P014,采用 DIP-7 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、输出电流 295 mA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 DIP-8 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比(最大值) 78 %,采用 DIP-8 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 19 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 120 W,采用 eSIP-7C 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 V、输入/电源电压(最大值) 265 V、输出电压 85~265 V、类型 Off Line Converter、输出功率 32 W、占空比(最大值) 67 %,采用 DIP-8C 封装。STMicroelectronics · 封装:SSO-10
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 11.5 V、输入/电源电压(最大值) 23.5 V、输出电压 800 V、开关频率 30 kHz、类型 PWM Controller、输出功率 8 W,采用 SSO-10 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 5.8 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比(最大值) 60 %,采用 DIP-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括输出电流 250 mA、开关频率 300 kHz、类型 Current Mode、占空比(最大值) 98 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOIC-8 Narrow 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SIP-9L
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 10 V、输入/电源电压(最大值) 25 V、开关频率 100 kHz、类型 Half-Bridge Controller、输出功率 180 W、占空比(最大值) 52 %,采用 SIP-9L 封装。Power Integrations · 封装:DIP-12
主要参数包括输出电压 12 V、开关频率 132 kHz, 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 21.5 W, 36 W、工作电源电流 3.4 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 DIP-12 封装。STMicroelectronics · 封装:DIP-7
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 11.5 V、输入/电源电压(最大值) 11.5 V、输出电压 800 V、输出电流 420 mA、开关频率 115 kHz、类型 Current Mode,采用 DIP-7 封装。Power Integrations · 封装:DIP-8C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) - 0.3 V、输入/电源电压(最大值) 9 V、输出电压 700 V、输出电流 5.44 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter,采用 DIP-8C 封装。Power Integrations · 封装:eSIP-7C
主要参数包括输入/电源电压(最小值) 85 VAC、输入/电源电压(最大值) 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 119 W,采用 eSIP-7C 封装。Infineon Technologies · 封装:DIP-8
主要参数包括商品名称 CoolSET、型号别名 ICE3BR0665J ICE3BR665JXK SP000849306、单件重量 0.080001 oz,采用 DIP-8 封装。Power Integrations · 封装:DIP-12
主要参数包括输出电压 12 V、开关频率 132 kHz, 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 17 W, 28.5 W、工作电源电流 3.4 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 DIP-12 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。