TNY278GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 21.5 W，采用 SMD-8 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录TOP242YN
Power Integrations · 封装：TO-220
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 83 %，采用 TO-220 封装。TNY253GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 5.8 V、输出电流 165 mA、开关频率 44 kHz、类型 Off Line Converter，采用 SMD-8 封装。TOP243PN
Power Integrations · 封装：DIP-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 83 %，采用 DIP-8 封装。TOP267VG
Power Integrations · 封装：DIP-12
主要参数包括输出电压 12 V、开关频率 132 kHz, 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 19 W, 32 W、工作电源电流 3.4 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 DIP-12 封装。TNY255PN
Power Integrations · 封装：DIP-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 5.8 V、输出电流 310 mA、开关频率 44 kHz、类型 Off Line Converter，采用 DIP-8 封装。TNY266GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 5.8 V、输出电流 375 mA、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 SMD-8 封装。LNK306DG
Power Integrations · 封装：SO-8C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、输出电流 360 mA、开关频率 66 kHz、类型 Off Line Converter，采用 SO-8C 封装。TOP248YN
Power Integrations · 封装：TO-220-7C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 83 %，采用 TO-220-7C 封装。VIPER53SPTR-E
STMicroelectronics · 封装：PowerSO-10
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 9.3 V、输入／电源电压（最大值） 17 V、输出电流 2.3 A、开关频率 300 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 40 W，采用 PowerSO-10 封装。TNY276GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 15 W，采用 SMD-8 封装。BM1Q001FJ-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-8
主要参数包括型号别名 BM1Q001FJ，采用 SOP-8 封装。ICE2QR4765Z
Infineon Technologies
主要参数包括类型 PWM Controller、商品名称 CoolSET、型号别名 ICE2QR4765ZXK ICE2QR4765ZXKLA1 SP000905544。FSL116HR
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：DIP-8
主要参数包括输出电流 400 uA、开关频率 100 kHz、类型 Current Mode、占空比（最大值） 83 %、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 DIP-8 封装。TNY286DG
Power Integrations · 封装：SO-8C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 V、输入／电源电压（最大值） 265 V、输出电压 85～265 V、类型 Off Line Converter、输出功率 19 W、占空比（最大值） 67 %，采用 SO-8C 封装。LM5021MM-2/NOPB
Texas Instruments · 封装：VSSOP-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 8 V、输入／电源电压（最大值） 30 V、输出电压 8.5 V、输出电流 700 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、开关频率 500 kHz，采用 VSSOP-8 封装。TOP243GN
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 83 %，采用 SMD-8 封装。L6699D
STMicroelectronics · 封装：SO-16
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 16 V、输入／电源电压（最大值） 8.85 V、输出电压 13.3 V、输出电流 800 mA、开关频率 235 kHz、类型 High Voltage，采用 SO-16 封装。NCP1077STAT3G
ON Semiconductor · 封装：SOT-223-4
主要参数包括开关频率 65 kHz、输出功率 25 W、拓扑结构 Flyback、占空比（最大值） 73 %、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOT-223-4 封装。UCC28700QDBVRQ1
Texas Instruments · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.001270 oz，采用 SOT-23-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。