NCP1910A65DWR2G
ON Semiconductor · 封装：SO-24
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 20 V、输出电流 5 mA、开关频率 500 kHz、类型 Combo Controller、最小工作温度 - 60 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-24 封装。电源管理与驱动
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型号列表
134,686 条型号记录NCP1910B65DWR2G
ON Semiconductor · 封装：SO-24
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 20 V、输出电流 5 mA、开关频率 500 kHz、类型 Combo Controller、最小工作温度 - 60 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-24 封装。FSQ0765RQWDTU
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：TO-220-6 FP
主要参数包括最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、输出数 1 Output、单件重量 0.056438 oz，采用 TO-220-6 FP 封装。ICE3AR1080VJZXKLA1
Infineon Technologies · 封装：DIP-7
主要参数包括商品名称 CoolSET、型号别名 ICE3AR1080VJZ SP001135758、单件重量 0.080001 oz，采用 DIP-7 封装。TOP223PN
Power Integrations · 封装：DIP-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 5.7 V、开关频率 100 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 70 %，采用 DIP-8 封装。TOP255GN-TL
Power Integrations · 封装：SMD-8C
主要参数包括输入／电源电压（最小值） - 0.3 V、输入／电源电压（最大值） 9 V、输出电压 700 V、输出电流 2.72 A、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter，采用 SMD-8C 封装。FSFR1600XSL
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：SIP-9
主要参数包括产品 Power Switches、单件重量 0.122782 oz，采用 SIP-9 封装。TOP256LN
Power Integrations · 封装：eSIP-7F
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 eSIP-7F 封装。TOP256LG
Power Integrations · 封装：eSIP-7F
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 eSIP-7F 封装。TOP256MG
Power Integrations · 封装：SDIP-10C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 SDIP-10C 封装。FSFR1700XSL
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：SIP-9
主要参数包括产品 Power Switches、单件重量 0.122782 oz，采用 SIP-9 封装。UCC2889D
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 6.6 V、输入／电源电压（最大值） 9.3 V、输出电压 12 V, 18 V、输出电流 200 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、开关频率 250 kHz，采用 SOIC-8 封装。TOP256PG
Power Integrations · 封装：DIP-8C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 DIP-8C 封装。TOP258MG
Power Integrations · 封装：SDIP-10C
主要参数包括输入／电源电压（最大值） 675 V、开关频率 66 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 48 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SDIP-10C 封装。TOP258EG
Power Integrations · 封装：eSIP-7C
主要参数包括类型 Off Line Converter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、商品名称 TopSwitch-HX，采用 eSIP-7C 封装。UCC2889N
Texas Instruments · 封装：PDIP-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 6.6 V、输入／电源电压（最大值） 9.3 V、输出电压 12 V, 18 V、输出电流 200 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、开关频率 250 kHz，采用 PDIP-8 封装。FSFR1800HSL
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：SIP-9L
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 10 V、输入／电源电压（最大值） 25 V、开关频率 50 kHz、类型 Half-Bridge Controller、输出功率 120 W、占空比（最大值） 52 %，采用 SIP-9L 封装。TOP244GN-TL
Power Integrations · 封装：SMD-8
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 83 %，采用 SMD-8 封装。VIPER53ESP-E
STMicroelectronics · 封装：PowerSO-10
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 9.3 V、输入／电源电压（最大值） 17 V、输出电流 2.3 A、开关频率 300 kHz、类型 Off Line Converter、输出功率 40 W，采用 PowerSO-10 封装。TOP247FN
Power Integrations · 封装：TO-262
主要参数包括输入／电源电压（最小值） 85 VAC、输入／电源电压（最大值） 265 VAC、输出电压 12 V、开关频率 132 kHz、类型 Off Line Converter、占空比（最大值） 83 %，采用 TO-262 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。