S25FL256LAGNFV011
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR。存储器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
46,309 条型号记录W25R256JWEIQ
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 WSON-8 封装。S25FL128SAGMFV011
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-16 封装。W25Q256JWEIM
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。W25R128JVSIQ
Winbond · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Serial、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-8 封装。AT45DB321F-MHN2B-T
Adesto Technologies · 封装：UDFN-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 4 M x 8，采用 UDFN-8 封装。S29GL01GT12TFVV10
Cypress Semiconductor · 封装：TSOP-56
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TSOP-56 封装。S26KS512SDABHA030
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、认证等级 AEC-Q100、商品名称 HyperFlash。S79FL512SDSMFVG01
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。S26KS512SDGBHI030
Cypress Semiconductor · 封装：FBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.95 V、电源电压（最大值） 1.7 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous，采用 FBGA-24 封装。S25FL256SDPNFV001
Cypress Semiconductor · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。S25FL128SAGMFB010
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-16 封装。S25FL512SDPMFV011
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-16 封装。W25Q512JVBIQ
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C，采用 TFBGA-24 封装。AT25SF128A-CCUB-T
Adesto Technologies · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 16 M x 8，采用 TFBGA-24 封装。LE25S80FDTWG
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。S71VS064RB0AHT4L3
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。W25Q32JWZPIM
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。W25Q40EWZPIG
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。S25FL512SAGMFV013
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、商品名称 MirrorBit。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。