ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

S29GL064S80TFV010

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

AT45DB041E-SSHNHA-T

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8 Narrow

主要参数包括最大时钟频率 70 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 Narrow 封装。

IS25WP256E-RHLE

ISSI · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。

MT28EW01GABA1HJS-0AAT TR

Micron · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

S26KS256SDGBHB030

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 HyperFlash。

S25FL128SAGBHV203

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

AT45DB322F-MHN-Y

Adesto Technologies · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 4 M x 8,采用 UDFN-8 封装。

AT45DQ321-SHFHK-T

Adesto Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 DataFlash。

SST26VF032BAT-104I/MF

Microchip Technology · 封装:TDFN-S-8

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是,采用 TDFN-S-8 封装。

AT45DB322F-SHN-B

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 4 M x 8,采用 SOIC-8 封装。

W25Q64FWBYIG TR

Winbond · 封装:WLCSP-16

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WLCSP-16 封装。

S29GL512T11DHB010

Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-64 封装。

S25FL128LAGBHB023

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

W25Q512JVEIQ

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技