MT35XU01GBBA1G12-0AUT
Micron · 封装：T-PBGA-24
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 T-PBGA-24 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录MT35XU512ABA2G12-0AUT
Micron
主要参数包括存储容量 512 Mbit、接口类型 Serial、商品名称 Xccela。S29GL512T11FHIV13
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR。MT35XU256ABA1G12-0AUT
Micron · 封装：T-PBGA-24
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 T-PBGA-24 封装。S29GL128P90FAIR12
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。SST39VF6401B-70-4C-B1KE-T
Microchip Technology · 封装：TFBGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TFBGA-48 封装。SST39VF6402B-70-4I-B1KE
Microchip Technology · 封装：TFBGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TFBGA-48 封装。SST38VF6402-90-5C-B3KE
Microchip Technology · 封装：TFBGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TFBGA-48 封装。SST39VF3201-70-4I-EKE-T
Microchip Technology · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TSOP-48 封装。SST39VF1682-70-4I-B3KE-T
Microchip Technology · 封装：TFBGA-48
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TFBGA-48 封装。AT25PE16-MHF-T
Adesto Technologies · 封装：UDFN-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储器类型 NOR，采用 UDFN-8 封装。SST39LF801C-55-4C-MAQE-T
Microchip Technology · 封装：WFBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 WFBGA-48 封装。S25FL032P0XMFA000
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 SOIC-16 封装。S25FS064SDSBHN020
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 BGA-24 封装。AT25DN256-MAHF-T
Adesto Technologies
NOR Flash 256K, 2.3V, 104Mhz Serial FlashW25Q128FWPIF
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 WSON-8 封装。W25Q32JWSNIQ
Winbond · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-8 封装。S29GL064S80DHB020
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-64
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 BGA-64 封装。S29GL064N90FFIS30
Cypress Semiconductor · 封装：Die
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 Die 封装。S99-50283
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。