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存储器

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SST39LF401C-55-4C-B3KE-T

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST39LF402C-55-4C-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST39LF402C-55-4C-B3KE-T

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST39VF401C-70-4C-B3KE-T

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

AT25QL321-MBUE-T

Adesto Technologies · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 Serial、存储组织结构 4 M x 8,采用 USON-8 封装。

W25Q80DLUXIE TR

Winbond · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 USON-8 封装。

W25Q40CLUXIG TR

Winbond · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 USON-8 封装。

S29CD032J0MQFM010

Cypress Semiconductor · 封装:PQFP-80

主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous, Synchronous,采用 PQFP-80 封装。

S29GL256P11FAI012

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。

MT25TL512HBA8ESF-0AAT

Micron · 封装:SOP2-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-16 封装。

S25FL256SDPBHVC03

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

SST39VF6402B-70-4C-B1KE-T

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST49LF008A-33-4C-WHE-T

Microchip Technology · 封装:TSOP-32

主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous, Synchronous,采用 TSOP-32 封装。

S25FL256SAGBHA200

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

SST38VF6401-90-5C-EKE-T

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

W25Q256JVBIM

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 TFBGA-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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