W25Q128FWSIG TR
Winbond · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-8 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录S25FS128SAGBHV200
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、商品名称 MirrorBit。S29GL128P90TFIR13
Cypress Semiconductor · 封装：TSOP-56
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 TSOP-56 封装。S25FL128SAGMFIG13
Cypress Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-16 封装。SST26VF064BT-104I/MF
Microchip Technology · 封装：TDFN-S-8
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是，采用 TDFN-S-8 封装。S29GL128P10FAI022
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。IS25WP016D-JULE-TR
ISSI · 封装：USON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压（最小值） 1.65 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Serial, SPI, QPI、存储器类型 Flash，采用 USON-8 封装。W25Q16JVUXIQ TR
Winbond · 封装：USON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 USON-8 封装。MT35XU02GCBA1G12-0SIT
Micron
主要参数包括商品名称 Xccela。MT25TL01GHBB8E12-0AAT
Micron · 封装：T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 T-PBGA-24 封装。MT28EW256ABA1LPN-0SIT
Micron · 封装：VFBGA-56
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 32 M x 8, 16 M x 16，采用 VFBGA-56 封装。MT35XU01GBBA1G12-0SIT
Micron
主要参数包括商品名称 Xccela。IS25LP032D-JNLA3-TR
ISSI · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Serial, SPI, QPI、存储器类型 NOR，采用 SOIC-8 封装。MT25QU128ABA8ESF-0AAT
Micron · 封装：SOP2-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 SOP2-16 封装。S29GL01GT11FHIV13
Cypress Semiconductor · 封装：FBGA-64
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR，采用 FBGA-64 封装。IS25WP064A-JBLE-TR
ISSI · 封装：SOIC-Wide-8
主要参数包括湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-8 封装。S29GL128S90FHI023
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。AT45DB081E-MHN2B-T
Adesto Technologies · 封装：UDFN-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 UDFN-8 封装。W25Q32JVSFIM
Winbond · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous，采用 SOIC-16 封装。MT25QU128ABA8E12-0AAT
Micron · 封装：T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous，采用 T-PBGA-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。