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S29GL256P11TFI010

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

AT25SL321-DWF

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 Die 封装。

AT25SL641-DWF

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储器类型 NOR,采用 Die 封装。

AT25QL128A-DWF

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 Die 封装。

W25Q16JVSNIQ TR

Winbond · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

AT25SL128A-DWF

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储器类型 NOR,采用 Die 封装。

AT25DF041B-DWFHT

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 I2C、存储器类型 NOR,采用 Die 封装。

AT25SF641-DWF

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 Die 封装。

AT25SF161-DWFHT

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 Die 封装。

S29GL128P10TFI010

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

S29GL128P11TFI010

Cypress / Spansion · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

AT25DF011-DWFHT

Adesto Technologies · 封装:Die

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 I2C、存储器类型 NOR,采用 Die 封装。

W25Q128JVCIM

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 TFBGA-24 封装。

S25FL064LABMFI010

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 54 MHz, 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

W25Q128JVCIQ

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 TFBGA-24 封装。

S29AL016J55TFIR20

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

S29JL032J70TFI223

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

W25Q64JVTBIQ

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 TFBGA-24 封装。

S26KL512SDABHB030

Cypress Semiconductor

主要参数包括存储器类型 NOR、认证等级 AEC-Q100、商品名称 HyperFlash。

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