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MT25QU512ABB8E12-0AUT

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT25QU512ABB8ESF-0AAT

Micron · 封装:SOP2-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-16 封装。

MT25QU02GCBB8E12-0SIT TR

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT28EW01GABA1HPC-0AAT

Micron · 封装:LBGA-64

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 8, 64 M x 16,采用 LBGA-64 封装。

MT28EW512ABA1HPC-0AAT

Micron · 封装:LBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 64 M x 8, 32 M x 16,采用 LBGA-64 封装。

MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

Micron · 封装:SOP2-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-16 封装。

W25Q32JVSSIM

Winbond · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

MT25QL01GBBB8ESF-0SIT

Micron · 封装:SOP2-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-16 封装。

MT25QU256ABA8E12-0AAT

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT28FW02GBBA1HPC-0AAT

Micron · 封装:LBGA-64

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 16,采用 LBGA-64 封装。

MT25QU01GBBB8ESF-0SIT

Micron · 封装:SOP2-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-16 封装。

MT25QL01GBBB8E12-0SIT

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT28EW01GABA1HPC-0SIT

Micron · 封装:LBGA-64

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.9 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 8, 64 M x 16,采用 LBGA-64 封装。

MT25QU512ABB8E12-0AAT

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT25QL512ABB8ESF-0AAT

Micron · 封装:SOP2-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-16 封装。

MT28EW512ABA1HJS-0SIT

Micron · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 64 M x 8, 32 M x 16,采用 TSOP-56 封装。

MT25QL512ABB8E12-0SIT

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT25QL512ABB8E12-0AAT

Micron · 封装:T-PBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。

MT25QU512ABB1EW9-0SIT

Micron · 封装:WDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WDFN-8 封装。

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