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存储器

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型号列表

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S29GL064N11FFIV20

Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-64 封装。

SST39WF800B-70-4C-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

S25FL256SAGMFIR10

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

S25FL512SDSMFV011

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

S25FL256SDPMFV001

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

S25FL064LABBHN030

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 54 MHz, 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

S25FL128LAGMFB010

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

S29GL128S11TFIV10

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

S25FL064LABBHI030

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 54 MHz, 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

W25Q10EWSNIG

Winbond · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。

SST26VF032B-104I/TD

Microchip Technology · 封装:BGA-24

主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、单件重量 0.006385 oz,采用 BGA-24 封装。

S29AL016J70BFN010

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-48 封装。

W25X40CLSVIG

Winbond · 封装:VSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8,采用 VSOP-8 封装。

SST25VF080B-50-4C-PAE

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 PDIP-8 封装。

S29GL512T10FHI030

Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-64 封装。

S25FL128SAGMFM000

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

SST39SF010A-70-4I-NHE-T

Microchip Technology · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 PLCC-32 封装。

S25FS256SAGNFI003

Cypress Semiconductor · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

MT25QL128ABA1ESE-MSIT TR

Micron · 封装:SOP2-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP2-8 封装。

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