MT49H32M18SJ-18:B
Micron
主要参数包括商品名称 RLDRAM。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron
主要参数包括商品名称 RLDRAM。Micron
DRAM LPDDR4 24G 768MX32 FBGA QDPMicron
DRAM GDDR5 8G 256MX32 FBGAMicron
主要参数包括存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 128 M x 32。ISSI · 封装:BGA-134
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-134 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Micron
DRAM LPDDR4 48G 768MX64 FBGA 8DPAlliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.35 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 256 M x 16,采用 FBGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、工作电源电压 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3,采用 BGA-96 封装。Micron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。Micron
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 384 M x 32。Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32,采用 WFBGA-200 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 8 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16。Micron · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-60 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:BGA-168
采用 BGA-168 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3L、湿敏性 是,采用 BGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3、湿敏性 是,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3L、湿敏性 是,采用 BGA-96 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。