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存储器

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型号列表

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SST39SF020A-70-4I-NHE-T

Microchip Technology · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 PLCC-32 封装。

W25Q256JVBIQ

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 TFBGA-24 封装。

SST39VF801C-70-4C-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

SST39VF200A-70-4C-EKE-T

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

SST39VF200A-70-4C-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

SST25PF020B-80-4C-SAE-T

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

SST26WF016B-104I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储器类型 NOR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

SST39LF010-55-4C-NHE

Microchip Technology · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 PLCC-32 封装。

SST39VF401C-70-4C-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

SST38VF6402-90-5I-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

S25FL256SDPMFIG11

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SST39VF801C-70-4C-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

S29GL064S70FHI020

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。

W25Q64FWZPIQ

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。

SST39LF402C-55-4C-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

SST39VF1601C-70-4C-EKE-T

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

SST39VF020-70-4C-NHE-T

Microchip Technology · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 PLCC-32 封装。

SST38VF6404-90-5I-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

SST38VF6403-90-5I-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

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