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型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

AT45DQ321-SHF2B-T

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

S29GL128P11TFIV13

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

SST39SF020A-70-4I-WHE-T

Microchip Technology · 封装:TSOP-32

主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-32 封装。

SST38VF6402-90-5I-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

AT25XE041B-SSHN-T

Adesto Technologies

NOR Flash X-Energy, 8-SOIC-N, IND TEMP, 1.65V-3.6V, T&R

SST39VF6401B-70-4C-B1KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

MT28EW512ABA1LPC-0SIT TR

Micron · 封装:LBGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 LBGA-64 封装。

SST39SF040-55-4C-WHE-T

Microchip Technology · 封装:TSOP-32

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-32 封装。

W25Q256JVFIM

Winbond · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

AT25DF081A-SSH-B

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

S29GL128P10FFI020

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。

SST26VF032-80-5I-S2AE

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

SST25VF016B-50-4C-QAF

Microchip Technology · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

S29GL128P90FFIR10

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。

SST25VF020-20-4I-SAE

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

S29WS512P0SBFW000

Cypress / Spansion · 封装:FBGA-84

主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous, Synchronous,采用 FBGA-84 封装。

SST39VF1602C-70-4I-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

IS25LQ512B-JNLE

ISSI · 封装:SOIC-8

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002681 oz,采用 SOIC-8 封装。

SST39SF010A-70-4I-WHE

Microchip Technology · 封装:TSOP-32

主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-32 封装。

AT25DF021A-SSHN-B

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

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