AT45DQ321-SHF2B-T
Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。Adesto Technologies
NOR Flash X-Energy, 8-SOIC-N, IND TEMP, 1.65V-3.6V, T&RMicrochip Technology · 封装:TFBGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。Micron · 封装:LBGA-64
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 LBGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-32 封装。Winbond · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Cypress / Spansion · 封装:FBGA-84
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous, Synchronous,采用 FBGA-84 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。ISSI · 封装:SOIC-8
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002681 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-32 封装。Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。