AT25DN512C-XMHF-B
Adesto Technologies · 封装:TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 TSSOP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Adesto Technologies · 封装:TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 TSSOP-8 封装。Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Micron · 封装:T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-32
主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous, Synchronous,采用 PLCC-32 封装。Micron · 封装:LBGA-64
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 LBGA-64 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LGA-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 LGA-8 封装。Adesto Technologies · 封装:TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 TSSOP-8 封装。Adesto Technologies
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 DataFlash。Adesto Technologies
NOR Flash 8-SOIC-N, HIGH TEMP, 1.65V, T&RWinbond · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。Winbond · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。Micron · 封装:LBGA-64
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 LBGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。Micron · 封装:XFWLBGA-15
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 XFWLBGA-15 封装。Micron · 封装:LBGA-64
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 LBGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-48
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。