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SST39WF1602-70-4C-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST39WF1602-70-4I-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST39WF1601-70-4C-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

SST39WF1601-70-4I-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

S25FL128SAGBHI310

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

AT45DQ161-SHF-B

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

AT45DB161E-SHFHC-T

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 70 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

S25FL064LABMFV001

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 54 MHz, 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

W25Q128JWEIQ

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Serial、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。

SST39WF800B-70-4C-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

SST39WF400B-70-4I-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

W25Q128JVBIM

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 TFBGA-24 封装。

S29AS016J70BFI040

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-48 封装。

SST39WF400B-70-4C-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

SST39WF400B-70-4I-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

AT45DQ161-SHD2B-T

Adesto Technologies · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

S29AS016J70BFI030

Cypress / Spansion · 封装:BGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-48 封装。

SST39VF1602C-70-4C-MAQE

Microchip Technology · 封装:WFBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 WFBGA-48 封装。

SST39VF1602C-70-4I-B3KE

Microchip Technology · 封装:TFBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。

SST39VF1602C-70-4C-B3KE

Microchip Technology · 封装:FBGA-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-48 封装。

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