MT25QL128ABA8E12-1SIT TR
Micron · 封装:T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 PLCC-32 封装。Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 70 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-64
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-64 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。Micron · 封装:T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是、单件重量 0.002603 oz。Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-64
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-64 封装。Micron · 封装:TSOP-56
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.9 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。Micron · 封装:TSOP-56
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。Adesto Technologies · 封装:UDFN-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64
主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。Adesto Technologies · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-48
主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TFBGA-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。