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型号列表

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S25FL127SABMFI000

Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 108 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

MT25QU128ABA8E54-0SIT

Micron · 封装:XFWLBGA-15

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 XFWLBGA-15 封装。

SST39VF1602-70-4I-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

MT28EW256ABA1HPC-0SIT TR

Micron · 封装:LBGA-64

主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 LBGA-64 封装。

AT45DB081E-MHN-T

Adesto Technologies · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 UDFN-8 封装。

SST39LF800A-55-4C-EKE

Microchip Technology · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-48 封装。

W25Q80EWUXIE TR

Winbond · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 USON-8 封装。

W25Q128JVEIQ TR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。

W25Q128JVPIM TR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。

AT25SF081-MHD-T

Adesto Technologies

NOR Flash 8-UDFN (5x6x0.6), IND TEMP, 2.5V, T&R

S29GL128S10TFI020

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

S25FL128SAGBHI300

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。

SST39SF010A-55-4C-NHE

Microchip Technology · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 PLCC-32 封装。

S29GL032N90TFI023

Cypress Semiconductor · 封装:TSOP-56

主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 TSOP-56 封装。

IS25LP064A-JMLE-TR

ISSI · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Serial、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-16 封装。

SST25VF010A-33-4C-SAE-T

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOIC-8 封装。

S29GL512S11DHI010

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 BGA-64 封装。

W25Q32JVZPIQ TR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。

MT25QL256ABA1EW9-0AAT TR

Micron · 封装:WDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 WDFN-8 封装。

AT45DB641E-MWHN-T

Adesto Technologies · 封装:VDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 VDFN-8 封装。

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