IS25LP128F-RHLE-TR
ISSI · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ISSI · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储容量 1 Gbit、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。Cypress Semiconductor · 封装:SO-16
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 SO-16 封装。Micron · 封装:T-PBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 T-PBGA-24 封装。Micron · 封装:LBGA-64
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 64 M x 8, 32 M x 16,采用 LBGA-64 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 64 M x 8,采用 BGA-24 封装。Micron · 封装:XFWLBGA-27
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 XFWLBGA-27 封装。Cypress Semiconductor · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 54 MHz, 108 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-Wide-8
主要参数包括存储器类型 NOR、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 BGA-24 封装。ISSI · 封装:BGA-64
主要参数包括存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 16 M x 8, 8 M x 16,采用 BGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:TBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、存储器类型 NOR,采用 TBGA-24 封装。Cypress Semiconductor · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 WSON-8 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:TDFN-8
主要参数包括存储器类型 NOR、湿敏性 是,采用 TDFN-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NOR,采用 FBGA-48 封装。Microchip Technology · 封装:SOIJ-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、存储器类型 NOR,采用 SOIJ-8 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LGA-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 LGA-8 封装。Adesto Technologies · 封装:UDFN-8
主要参数包括最大时钟频率 85 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 4.4 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 UDFN-8 封装。Adesto Technologies
主要参数包括单件重量 0.000300 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。