MX35LF2G24AD-Z4I8-T
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 WSON-8 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录MX35LF2G24AD-Z4I-TR
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。MX35LF2G24AD-Z4I-T
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Serial、存储组织结构 512 M x 4，采用 WSON-8 封装。MX35LF2G14AC-Z4I-TR
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Serial、存储组织结构 512 M x 4，采用 WSON-8 封装。MX35LF2G14AC-Z4I-T
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Serial、存储组织结构 512 M x 4，采用 WSON-8 封装。MX30LF4G18AC-TI-T
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX35LF1GE4AB-Z4R-T
Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX35LF1GE4AB-Z4R、单件重量 0.004938 oz。MX35LF1GE4AB-Z4I-TR
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous，采用 WSON-8 封装。MX35LF1GE4AB-Z4I-T
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Serial、存储组织结构 256 M x 4，采用 WSON-8 封装。MX30UF2G28AD-XKI-T
Macronix · 封装：VFBGA-64
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-64 封装。MX30LF4G18AC-XKI-T
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MX30LF4G18AC-TS-T
Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX30LF4G18AC-TS、单件重量 0.019753 oz。MX30LF4G18AC-TR-T
Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX30LF4G18AC-TR、单件重量 0.019753 oz。MX30LF4G18AC-TI-TR
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF2G18AC-TJ-TR
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF2G18AC-TJ-T
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF2G18AC-TI-TR
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF2G18AC-TI-T
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF1GE8AB-XKI-TR
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MT29F256G08CEECBH6-12:C TR
Micron · 封装：VFBGA-152
主要参数包括存储容量 256 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous, Synchronous、存储组织结构 32 G x 8，采用 VFBGA-152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。