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46,309 条型号记录
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S35ML01G300WHI010

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML01G300WHI013

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML01G300WHV010

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML01G300WHV013

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML02G300WFI000

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、电源电流(最大值) 35 mA,采用 LGA-8 封装。

S35ML02G300WFI003

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、电源电流(最大值) 35 mA,采用 LGA-8 封装。

S35ML02G300WHI000

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML02G300WHI003

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML02G300WHV000

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML02G300WHV003

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

S35ML04G300WHV003

SkyHigh Memory · 封装:LGA-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Synchronous,采用 LGA-8 封装。

GD5F1GM7REWIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 DTR/Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

GD5F2GM7REY2GR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 DTR/Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

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