ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

S34MS01G104BHV013

SkyHigh Memory

主要参数包括存储容量 1 Gbit、数据总线宽度 16 位。

S34MS01G200BHV003

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS01G200TFV003

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34MS02G100BHV000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS02G100BHV003

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS02G104BHV013

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 16,采用 BGA-63 封装。

S34MS02G200BHV000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS02G200BHV003

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS02G200TFV000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34MS02G200TFV003

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34MS02G204BHI010

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 128 M x 16,采用 BGA-63 封装。

S34MS04G100BHI003

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 512 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS04G100BHV000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-63 封装。

S34MS04G200TFV003

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 512 M x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34MS04G204BHI010

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 16,采用 BGA-63 封装。

S34MS04G204BHI013

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 16,采用 BGA-63 封装。

S34MS08G201BHI020

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 BGA-63 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技