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S34ML08G301BHI003

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 BGA-63 封装。

S34ML08G301BHI100

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 BGA-63 封装。

S34ML08G301BHV000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 BGA-63 封装。

S34ML08G301BHV003

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 BGA-63 封装。

S34ML08G301BHV100

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 BGA-63 封装。

S34ML08G301TFA000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML08G301TFA003

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML08G301TFB000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML08G301TFB003

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML08G301TFI000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML08G301TFI003

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML16G302TFB200

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML16G302TFB203

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML16G302TFI200

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML16G302TFI203

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML16G302TFV200

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-I-48 封装。

S34ML16G302TFV203

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-I-48 封装。

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