ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

MX60LF8G28AD-XKI-TR

Macronix · 封装:VFBGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VFBGA-63 封装。

MX60LF8G28AD-XKI-T

Macronix · 封装:VFBGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VFBGA-63 封装。

MX60LF8G28AD-TI-TR

Macronix · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-48 封装。

MX60LF8G28AD-TI-T

Macronix · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-48 封装。

MX60LF8G18AC-XKS-T

Macronix

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX60LF8G18AC-XKS、单件重量 0.005820 oz。

MX60LF8G18AC-XKR-T

Macronix

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX60LF8G18AC-XKR、单件重量 0.005820 oz。

MX60LF8G18AC-XKI-TR

Macronix · 封装:VFBGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。

MX60LF8G18AC-XKI-T

Macronix · 封装:VFBGA-63

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。

MX60LF8G18AC-TS-T

Macronix

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX60LF8G18AC-TS、单件重量 0.019753 oz。

MX60LF8G18AC-TR-T

Macronix

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX60LF8G18AC-TR、单件重量 0.019753 oz。

MX60LF8G18AC-TI-TR

Macronix · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TSOP-48 封装。

MX60LF8G18AC-TI-T

Macronix · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TSOP-48 封装。

MX35UF4G24AD-Z4I8-TR

Macronix · 封装:WSON-8

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 WSON-8 封装。

MX35UF4G24AD-Z4I8-T

Macronix

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

MX35UF4G24AD-Z4I-TR

Macronix · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

MX35UF4G24AD-Z4I-T

Macronix · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

MX35UF2GE4AD-Z4I-TR

Macronix · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

MT29F1G01ABAFDSF-AUT:F

Micron · 封装:SOIC-16

主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、定时类型 Asynchronous,采用 SOIC-16 封装。

MT29F1G08ABAFAWP-AAT:F

Micron · 封装:TSOP-I-48

主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous,采用 TSOP-I-48 封装。

MT29F1G08ABBFAH4-AAT:F

Micron · 封装:VFBGA-63

主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous,采用 VFBGA-63 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技