MX30LF1G28AD-XKI-TR
Macronix · 封装：BGA-64
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-64 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录MX30LF1G28AD-XKI-T
Macronix · 封装：BGA-64
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-64 封装。MX30LF1G28AD-TI-TR
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF1G28AD-TI-T
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF1G18AC-XKR-T
Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX30LF1G18AC-XKR、单件重量 0.019753 oz。MX30LF1G18AC-XKJ-TR
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MX30LF1G18AC-XKJ-T
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MX30LF1G18AC-XKI-TR
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MX30LF1G18AC-XKI-T
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MX30LF1G18AC-TR-T
Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX30LF1G18AC-TR、单件重量 0.019753 oz。MX30LF1G18AC-TJ-TR
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF1G18AC-TJ-T
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF1G18AC-TI-TR
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX30LF1G18AC-TI-T
Macronix · 封装：TSOP-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-48 封装。MX60UF8G28AD-XKI-TR
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、电源电流（最大值） 30 mA，采用 VFBGA-63 封装。MX60UF8G28AD-XKI-T
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、电源电流（最大值） 30 mA，采用 VFBGA-63 封装。MX60UF8G18AC-XKJ-TR
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位，采用 VFBGA-63 封装。MX60UF8G18AC-XKJ-T
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位，采用 VFBGA-63 封装。MX60UF8G18AC-XKI-TR
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。MX60UF8G18AC-XKI-T
Macronix · 封装：VFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、存储组织结构 1 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 VFBGA-63 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。