MX35LF4G24AD-Z4I8-TR
Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 WSON-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 M x 4,采用 WSON-8 封装。Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX35LF2GE4AC-Z4R、单件重量 0.004938 oz。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。Macronix · 封装:BGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-63 封装。Macronix · 封装:BGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-63 封装。Macronix · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSOP-48 封装。Macronix · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSOP-48 封装。Macronix · 封装:VFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.75 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。Macronix · 封装:VFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.75 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX30UF4G18AC-XKR、单件重量 0.005820 oz。Macronix · 封装:VFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。Macronix · 封装:VFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。Macronix · 封装:VFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、存储组织结构 512 M x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-63 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。