GD9FU1G8F2ALGI
GigaDevice · 封装：FBGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 FBGA-63 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录GD9FS8G8E4DMGJ
GigaDevice
NAND FlashGD9FS8G8E4DMGI
GigaDevice · 封装：TSOP-I-48
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-I-48 封装。GD9FS8G8E4DLGJ
GigaDevice
NAND FlashGD9FS8G8E4DLGI
GigaDevice · 封装：FBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-63 封装。GD9FS8G8E4BMGI
GigaDevice · 封装：TSOP-48
采用 TSOP-48 封装。GD9FS8G8E4BLGI
GigaDevice · 封装：FBGA-63
采用 FBGA-63 封装。GD9FS8G8E4ALGI
GigaDevice · 封装：FBGA-63
采用 FBGA-63 封装。GD9FS8G8E3AMGJ
GigaDevice
NAND FlashGD9FS8G8E3AMGI
GigaDevice · 封装：TSOP-I-48
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 TSOP-I-48 封装。GD9FS8G8E3ALGJ
GigaDevice · 封装：FBGA-63
采用 FBGA-63 封装。GD9FS8G8E3ALGI
GigaDevice · 封装：FBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 FBGA-63 封装。GD9FS8G8E2AMGI
GigaDevice · 封装：TSOP-I-48
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 TSOP-I-48 封装。GD9FS4G8F4DMGJ
GigaDevice
NAND FlashGD9FS4G8F4DMGI
GigaDevice · 封装：TSOP-I-48
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOP-I-48 封装。TH58NYG2S3HBAI4
Kioxia America · 封装：TFBGA-63
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous、存储组织结构 512 M x 8，采用 TFBGA-63 封装。TH58NYG3S0HBAI4
Kioxia America · 封装：TFBGA-63
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous、存储组织结构 1 G x 8，采用 TFBGA-63 封装。TH58NYG3S0HBAI6
Kioxia America · 封装：VFBGA-67
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Synchronous、存储组织结构 1 G x 8，采用 VFBGA-67 封装。MX35UF2GE4AC-XDR-T
Macronix
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Macronix、型号别名 MX35UF2GE4AC-XDR、单件重量 0.004938 oz。MX35UF2G24AD-Z4I8-TR
Macronix · 封装：WSON-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 WSON-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。