MT53D512M32D2DS-053 AUT:D
Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16,采用 FBGA-96 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。Micron · 封装:BGA-168
采用 BGA-168 封装。Micron · 封装:VFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 32 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 1 G x 32,采用 VFBGA-200 封装。Micron · 封装:BGA-168
采用 BGA-168 封装。Micron
DRAM LPDDR4 32G 512MX64 FBGA QDPMicron · 封装:BGA-168
采用 BGA-168 封装。Micron
主要参数包括商品名称 RLDRAM。ISSI · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1066 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron
主要参数包括存储容量 32 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 1 G x 32。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 256 M x 16,采用 FBGA-96 封装。Micron
DRAM LPDDR3 32Gbit 64 256/1156Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 256 M x 16,采用 FBGA-96 封装。Alliance Memory · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Alliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron
主要参数包括存储容量 64 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 1 G x 64。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-84 封装。Micron · 封装:BGA-168
采用 BGA-168 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。